NVIDIA, gelecek kuşak Rubin Ultra AI platformunda artan ısınma meseleleri nedeniyle soğutma teknolojisini büsbütün değiştirmeyi planlıyor.
Yapay zeka teknolojisinin başkan ismi NVIDIA, gelecek kuşak “Rubin Ultra” AI platformunda karşılaştığı termal zorlukları aşmak için radikal bir değişikliğe hazırlanıyor. Şirketin, artan güç tüketimi ve bunun sonucunda ortaya çıkan ısınma meselelerini denetim altına almak gayesiyle mevcut soğutma sistemlerini büsbütün terk ederek orijinal bir teknolojiye geçiş yapmayı planladığı bildiriliyor. Bu yeni tahlilin ismi “mikrokanal kapak plakaları” (MCCP) olarak öne çıkıyor ve direkt çip üzerine entegre bir soğutma vaat ediyor.
NVIDIA’dan yeni soğutma çözümü
Yapay zeka işlemcilerinin gücü her geçen kuşakta katlanarak artıyor. Bu durum, daha yüksek performans manasına gelse de beraberinde önemli bir ısı problemini getiriyor. Bilhassa Blackwell mimarisinden Rubin’e geçiş üzere büyük teknolojik sıçramalar, güç gereksinimini ve münasebetiyle çip sıcaklıklarını değerli ölçüde artırıyor. Mevcut soğutma tahlilleri bu noktada yetersiz kalmaya başladığı için NVIDIA üzere teknoloji devleri, performansı en üst düzeyde tutabilmek ve sistem kararlılığını sağlamak ismine yenilikçi teknikler aramak zorunda kalıyor.
NVIDIA’nın test ettiği mikrokanal kapak plakası teknolojisi, temel olarak sıvının direkt çip üzerinde dolaşmasına imkan tanıyan bir sistemdir. Bu teknikte, içerisinde mikro kanallar bulunan özel bir bakır plaka, ısı kaynağı olan işlemci yongasının üzerine yerleştiriliyor. Soğutma sıvısı bu kanallardan geçerek ısıyı kaynağından çok daha verimli ve süratli bir biçimde uzaklaştırıyor. Bu sayede çip ile soğutucu ortasındaki termal direnç minimuma indirilerek, klasik sıvı soğutma sistemlerine kıyasla çok daha tesirli bir termal idare sağlanıyor. Kesim kaynaklarına nazaran NVIDIA, bu teknolojinin tasarımı için Tayvanlı termal tahlil sağlayıcısı Asia Vital Components ile görüşmeler yürütüyor.
Aslında bu durum, yalnızca NVIDIA’nın karşılaştığı bir zorluk değil. Teknoloji dünyası, yüksek performanslı bilişimin getirdiği ısı duvarını aşmak için kolektif bir gayret içerisinde. Yakın vakitte Microsoft’un duyurduğu ve çipin içine yahut gerisine soğutma sıvısı yerleştirmeyi amaçlayan “mikroakışkan soğutma” teknolojisi de bu trendin en bariz örneklerinden biri.
Bu gelişmeler, geleceğin yapay zeka sistemlerinde soğutmanın en az işlemci gücü kadar kritik bir rol oynayacağını açıkça gösteriyor. Pekala siz, yapay zeka çiplerindeki bu teknolojik ilerlemeler ve artan güç tüketimi hakkında ne düşünüyorsunuz? Kendi bilgisayar yahut akıllı telefonlarınızda ısınma meseleleri yaşıyor musunuz?
Kaynak: Shiftdelete