Apple, 2027 yılında üretilecek en düşük düzey M çipleri için dev üretici Intel ile iş birliği yapabilir. İşte ayrıntılar.
Apple, M serisi çip üretimi için şu anda yalnızca TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ile münhasıran iştirak yapmasına karşın, analist Ming-Chi Kuo bu durumun yakında değişebileceğini ve Intel’in değerli bir yeni tedarikçi olarak devreye gireceğini öne sürüyor. Ming-Chi Kuo’nun X platformundaki yeni paylaşımına nazaran, Apple 2027’den itibaren çip üretimi için Intel ile yeni bir paydaşlık kurmayı düşünebilir.
Intel’in 18A Düğümü ve M7 Çipi
Kuo, Apple’ın Intel ile bir saklılık muahedesi (NDA) imzaladığını ve Intel’in gelişmiş düğümü 18AP PDK 0.9.1GA’yı edindiğini belirtiyor. Ana simülasyon ve araştırma projelerinin beklentiler doğrultusunda ilerlediğini belirten Kuo, Apple’ın şu anda Intel’in 2026 yılının birinci çeyreğinde (1Ç26) yayınlanması planlanan PDK 1.0/1.1’i beklediğini söz etti.
Kuo’ya nazaran, Apple’ın planı, Intel’in 18AP gelişmiş düğümünü kullanarak en düşük düzeyli M işlemcisini 2027 yılının ikinci yahut üçüncü çeyreği (2Q–3Q27) üzere erken bir tarihte üretmeye başlaması. Lakin asıl vakit çizelgesi, PDK 1.0/1.1’in alınmasının akabinde geliştirme ilerlemesine bağlı kalacak.
“En düşük düzeyli M işlemcisi” ile Kuo, standart M sınıfı çipi kastediyor, yani muhtemelen M7 çipinin temel versiyonunu. Yüksek performanslı M7 Pro, M7 Max yahut M7 Ultra üzere çip varyantları için ise TSMC’nin Apple’ın ortağı olmaya devam etmesi bekleniyor. Ayrıyeten A19 ve A19 Pro üzere çok daha yüksek hacimli iPhone sınıfı çiplerde de TSMC’nin önder tedarikçi kalacağı varsayılıyor.
Kuo, bu atağın Apple için iki değerli nedenden ötürü düzgün bir adım olacağını düşünüyor:
Bu potansiyel paydaşlık, Intel’in dökümhane (Foundry) işi için kıymetli bir kazanım ve Apple’ın çip tedarik risklerini azaltma istikametindeki stratejik bir adımı olarak görülüyor.
Kaynak: Shiftdelete