Huawei, Connect etkinliğinde yapay zeka alanında yerli çip geliştirme gayesini ortaya koydu ve 2028 yılına kadar uzanan kapsamlı bir yapay zeka çipi yol haritasını açıkladı. Şirket, bu yol haritasıyla bilhassa yerli teknolojiye odaklanarak Nvidia üzere küresel firmalarla rekabet etmeyi amaçlıyor.

Huawei, çip tarafında yeni strateji benimsiyor

Yol haritasının birinci kıymetli eseri, daha evvel tanıtılan Ascend 910C’nin devamı olan Ascend 950PR oldu. Bu yeni çip, Huawei’nin kendi geliştirdiği HBM teknolojisini kullanıyor. FP8’de 1 PFLOPS, FP4’te ise 2 PFLOPS hesaplama gücüne ulaşan 950PR, düşük hassasiyetli data formatlarını destekliyor. Çipin orta irtibat bant genişliği ise 2 TB/s düzeyinde.

Huawei, 950PR’da 128 GB kapasite ve 1,6 TB/s bant genişliği sunan HiBL 1.0 HBM teknolojisini kullanacak. Şirket ayrıyeten, ikinci jenerasyon bellekleri olan HiZQ 2.0 HBM ile 144 GB kapasite ve 4 TB/s bant genişliği sunmayı planlıyor. Ascend 950PR, bilhassa önbellekleme ve teklif algoritmaları için tasarlanmış bir “çıkarım” çipi olarak konumlandırıldı.

Huawei, yol haritasında yalnızca çıkarım değil, eğitim odaklı çiplere de yer veriyor. 2026’nın dördüncü çeyreğinde piyasaya sürülmesi planlanan Ascend 950DT, eğitim odaklı olacak ve HiZQ 2.0 HBM teknolojisiyle daha yüksek bant genişliği ve bellek kapasitesi sunacak.

Şirketin 2027 ve 2028 için de tezli gayeleri var. 2027’nin son çeyreğinde piyasaya çıkacak olan Ascend 960, 2,2 TB/s orta temas bant genişliğine, 288 GB HBM belleğe ve 9,6 TB/s bellek bant genişliğine sahip olacak.

Bu çipin hesaplama performansı FP8’de 2 PFLOPS, FP4’te ise 4 PFLOPS olarak açıklandı. Son olarak, 2028’de tanıtılacak Ascend 970 ise bellek ve hesaplama gücünde kıymetli güzelleştirmelerle, Çin’in yapay zeka gereksinimlerine geniş çaplı tahliller sunacak.