Intel Çip Üretiminde Gövde Gösterisi Yaptı: Sınırlar 12 Kat Aşıldı
Intel 18A ve 14A düğümleriyle devasa çip paketleme teknolojisini tanıttı. 24 HBM yuvası ve 16 işlemci karosu sunuluyor.
0
361
24 Aralık 2025
DEVAMI
| Sıra | TAKIMLAR | O | P |