Yarı iletken dünyasında teknolojik egemenlik yarışı hız kazanırken, Intel’in Arizona’daki Fab 52 tesisi üretim hacmi ve teknolojik donanımıyla en yakın rakibi TSMC’nin aynı bölgedeki operasyonlarını geride bırakıyor.

Intel, ABD fabrikası ile gündemde

Amerika Birleşik Devletleri topraklarındaki en gelişmiş yarı iletken üretim merkezi olarak öne çıkan Fab 52, Intel’in 18A olarak adlandırılan 1.8 nanometre sınıfı süreç teknolojisine ev sahipliği yapıyor. Tesis, tam kapasiteye ulaştığında haftalık 10 bin, aylık ise yaklaşık 40 bin plaka (wafer) üretim hacmine sahip olacak şekilde kurgulandı.

Bu rakamlar, TSMC’nin Arizona’daki Fab 21 tesisinin ilk iki fazının toplam kapasitesine eşdeğer bir üretim gücünü tek başına temsil ediyor. Intel’in bu devasa yatırımında, Gate-All-Around (GAA) mimarisine dayalı RibbonFET transistörler ve PowerVia olarak bilinen arkadan güç dağıtım ağı gibi endüstride çığır açan teknolojiler kullanılıyor.

Teknolojik altyapı tarafında Intel, ASML tarafından üretilen en yeni nesil litografi sistemleriyle donatılmış durumda. Fab 52 bünyesinde şu an için dört adet düşük açıklıklı (Low-NA) EUV makinesi bulunuyor.

Bunlardan en dikkat çekeni, saatte 220 plaka işleme kapasitesine sahip olan ve yeni nesil yüksek açıklıklı (High-NA) araçların bileşenlerini ödünç alan NXE:3800E modeli olarak öne çıkıyor. Ayrıca tesiste her biri saatte 160 plaka işleyebilen üç adet NXE:3600D sistemi daha aktif olarak kullanılıyor.

Toplamda 15 adet EUV tarayıcısının bulunacağı öngörülen tesis, Intel’in “Panther Lake” işlemcilerinin üretimine odaklanmış durumda. TSMC ise Arizona’da daha oturmuş olan 4 ve 5 nanometre teknolojileriyle güvenli bir başlangıç yapmayı tercih ederken, Intel 1.8 nanometre seviyesindeki en riskli ve en ileri düğümleri doğrudan ABD topraklarında hayata geçirerek stratejik bir avantaj elde ediyor.