Yarı iletken dünyasının devi Intel üretim teknolojilerindeki iddiasını bir üst seviyeye taşıyor. Şirket geleceğin yüksek performanslı bilgisayarları ve yapay zeka sistemleri için geliştirdiği yeni nesil paketleme yeteneklerini sergiledi. Özellikle TSMC gibi rakiplerine karşı elini güçlendirmek isteyen teknoloji devi 18A ve 14A üretim süreçlerini Foveros 3D ve EMIB-T teknolojileriyle birleştirerek devasa ölçeklenebilirlik sunan yeni bir mimariyi tanıttı. Bu yeni tasarım mevcut sınırları tam 12 katına kadar aşabilen bir yapı vadediyor.

Devasa ölçeklenebilirlik ve yüksek performans bir arada

Intel tarafından paylaşılan kavramsal tasarımlar çip mimarisinde ulaşılabilen yeni noktayı gözler önüne seriyor. Şirketin tanıttığı en güçlü konfigürasyon tek bir paket üzerinde 16 adet işlemci karosu ve tam 24 adet HBM yani Yüksek Bant Genişlikli Bellek yuvası barındırıyor. Bu yapı 12 retikül boyutundan daha büyük bir alana yayılarak muazzam bir işlem gücü oluşturuyor. Bu denli karmaşık ve büyük yapıların bir arada çalışabilmesi için gelişmiş ara bağlantı teknolojileri kritik rol oynuyor.

18A ve 14A düğümleriyle hibrit yapı kuruluyor

Yeni mimarinin temelinde Intel 18A-PT süreciyle üretilen bir taban katmanı yer alıyor. Bu katman tıpkı Clearwater Forest işlemcilerinde olduğu gibi SRAM belleklerini ve güç yönetim birimlerini barındırıyor. Tabanın üzerine ise Intel 14A veya 14A-E teknolojisiyle üretilen yüksek performanslı işlemci ve yapay zeka çekirdekleri yerleştiriliyor. Bu iki farklı katman Foveros 3D paketleme teknolojisi sayesinde mikron seviyesindeki hassas bağlantılarla birbirine kenetleniyor. Böylece mantık devreleri ve bellek birimleri en verimli şekilde konumlandırılabiliyor.

Yapay zeka ve veri merkezleri için yeni dönem

Intel bu gövde gösterisiyle sadece kendi ürünlerini değil aynı zamanda dökümhane hizmetlerini kullanacak dış müşterileri de hedefliyor. Özellikle EMIB-T teknolojisi sayesinde çipler arası veri yolu genişletilerek HBM4 ve gelecekteki HBM5 bellek standartlarına tam uyum sağlanıyor. 48 adede kadar LPDDR5x kontrolcüsü barındırabilen bu devasa paketler yapay zeka ve veri merkezi iş yükleri için gereken bant genişliğini fazlasıyla karşılıyor. Ponte Vecchio projesinde yaşanan verimlilik sorunlarını geride bırakmak isteyen şirket 14A teknolojisiyle üçüncü taraf müşteriler için en güçlü alternatif olmayı amaçlıyor.

Peki siz Intel firmasının bu devasa çip paketleme teknolojisiyle TSMC karşısında liderliği geri alabileceğini düşünüyor musunuz? Düşüncelerinizi yorumlarda bizimle paylaşın!