AMD, artan altyapı taleplerini karşılamak maksadıyla Tayvan ekosistemine 10 milyar dolardan fazla yatırım yapacağını duyurdu. Bu stratejik atılım, yeni jenerasyon sistemler için gelişmiş paketleme üretimini ölçeklendirmeyi ve iştirakleri genişletmeyi hedefliyor.

Şirket, dünya genelindeki ortaklarıyla birlikte silikon, paketleme ve üretim teknolojilerini geliştirerek daha yüksek performans ve verimlilik sağlamayı amaçlıyor. Bu çalışmalar, AMD’nin çiplet mimarileri ve 3D hibrit bağlama üzere alanlardaki uzun vadeli liderliğini temel alıyor.

Gelişmiş Paketleme ve EFB Teknolojisi

AMD, Tayvan merkezli ASE ve SPIL üzere sektör ortaklarıyla iş birliği yaparak yeni kuşak wafer tabanlı 2.5D köprü orta irtibat teknolojisini geliştiriyor. Elevated Fanout Bridge (EFB) mimarisi, orta irtibat bant genişliğini artırırken güç verimliliğini düzgünleştiriyor ve Venice kod isimli işlemcileri destekliyor.

Bu teknolojik iyileştirmeler, sistemlerin daha süratli çalışmasını ve gerçek dünya güç kısıtlamaları dahilinde daha yüksek performans sunmasını sağlıyor. Ayrıyeten AMD, PTI ile birlikte kesimin birinci 2.5D panel tabanlı EFB orta kontağını onaylayarak değerli bir kilometre taşına ulaştı.

Bu panel tabanlı yenilik, yüksek bant genişliğine sahip orta irtibatların ölçeklenebilir bir biçimde desteklenmesine imkan tanıyor. Böylelikle müşteriler, daha verimli sistemler kurarken genel maliyet avantajlarından da yararlanabiliyor.

AMD Helios Platformu ve Gelecek Planları

AMD, geliştirdiği bu yenilikleri 2026 yılının ikinci yarısında piyasaya sürmeyi planladığı AMD Helios raf ölçekli platformunda kullanacak. Sanmina, Wiwynn, Wistron ve Inventec üzere önde gelen ODM ortakları, bu platformun dizaynından yüksek hacimli üretimine kadar olan süreçte faal rol alıyor.

Helios tabanlı sistemler, AMD Instinct MI450X GPU’lar, 6. Kuşak AMD EPYC işlemciler ve AMD ROCm açık yazılım yığını ile donatılıyor. Platform, hesaplama gücü, bellek kapasitesi ve sistem düzeyindeki entegrasyon sayesinde daha karmaşık iş yüklerini optimize edilmiş bir güç tüketimiyle çalıştırmayı hedefliyor.

Unimicron, AIC, Nan Ya PCB ve Kinsus üzere başka teknoloji ortakları da substrat tahlilleri ve mekanik mimari dayanağıyla bu ekosistemin güçlenmesine katkıda bulunuyor. AMD, bu geniş çaplı iş birliği sayesinde yeni kuşak bilgi merkezi altyapılarının kurulumunu hızlandırmayı amaçlıyor.

AMD’nin bu devasa yatırımının kesimdeki rekabeti nasıl etkileyeceğini düşünüyorsunuz?

Kaynak: Shiftdelete