TSMC, CoWoS talebini karşılamakta zorlanıyor. İleri paketleme siparişleri Intel ve öbür rakip fabrikalara kaymaya başladı.
Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi süreç çiplerine olan talep dünya genelinde rekor düzeylere ulaştı. Bu yoğun talep, dalın önde gelen üreticisi TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS kapasitesini zorlamaya başladı.
TSMC, tedarik zinciri darboğazları sebebiyle artan siparişleri karşılamakta zahmet çekiyor. Bu durum, kesimdeki başka üreticilerin ve rakip firmaların öne çıkmasına taban hazırlıyor.
İleri paketleme pazarında rekabet kızışıyor
TSMC’nin CoWoS teknolojisi uzun müddettir bölümün standart tercihi olsa da, artan talep üretimi yetersiz kılıyor. Intel, kendi EMIB teknolojisi ile bu boşluğu doldurarak pazarın ikinci büyük oyuncusu olmayı hedefliyor.
Sadece Intel değil, ASE, SPIL, Powertech ve KYEC üzere Tayvanlı paketleme ve test şirketleri de TSMC’den taşan siparişleri karşılıyor. Bu şirketler, TSMC’nin kapasite kısıtlamalarından kaynaklanan sipariş kaymalarından etkin bir biçimde yararlanıyor.
TSMC, Tayvan’da Hsinchu, Southern Taiwan, Taoyuan Longtan, Central Taiwan ve Miaoli Zhunan olmak üzere beş farklı tesiste faaliyet gösteriyor. Şirket, üretim kapasitesini artırmak için Tayvan’da yeni tesisler inşa etmenin yanı sıra ABD’nin Arizona eyaletinde de iki fabrika kurmayı planlıyor.
NVIDIA ve AMD üzere dev müşteriler, TSMC’nin kapasitesini evvelce rezerve ederek üretim süreçlerini garanti altına almaya çalışıyor. NVIDIA’nın gelecek jenerasyon Feynman GPU’ları için paketleme siparişlerini Intel’e kaydıracağı yönündeki raporlar, kesimdeki değişimin boyutlarını gözler önüne seriyor.
Gelecek kuşak çipler ve üretim stratejileri
AMD, EPYC Venice çiplerini TSMC’nin N2P düğümünde üretmeye devam ediyor ve gelecek kuşak MI400 ile MI500 serisi için de yeniden TSMC’nin teknolojilerinden faydalanmayı planlıyor.

Bu çipler, dünya genelindeki büyük ölçekli bilgi merkezlerinde ve hiper ölçekli platformlarda kullanılacak.
TSMC, yüksek kârlı süreçlere ve büyük müşterilerine odaklanarak bu dönemi yönetmeye çalışıyor. Fakat müşterilerin paketleme gereksinimleri için büsbütün rakip fabrikalara yönelme riski, şirket için değerli bir zorluk oluşturuyor.
Sektördeki bu üretim kaymalarının uzun vadede çip tedarik zincirini nasıl etkileyeceğini düşünüyorsunuz?
Kaynak: Shiftdelete