Akıllı telefon dünyasında kendi işlemcilerini geliştiren dev isimlerden biri olan Samsung, yeni kuşak amiral gemisi yonga seti üzerinde dayanıklı adımlarla ilerlemeye devam ediyor.

Uzun bir müddettir dedikodulara bahis olan şirketin yeni amiral gemisi işlemcisi, en yetkili isimlerden biri tarafından resmi olarak onaylanıyor.

Samsung System LSI İşletmesi Başkanı Park Yong-in, Exynos 2700 modelinin geliştirme sürecinin hiçbir aksaklık olmadan devam ettiğini belirterek, bu güçlü çipin gelecek yıl piyasaya sürülecek üst seviye akıllı telefonlarda yer alacağını doğruluyor.

Şirketin Galaxy S27 serisi ile birlikte Exynos kullanım oranını artırmayı ve dışa bağımlılığı azaltmayı hedeflediği biliniyor. Performans ve verimlilik manasında büyük tezlere sahip olan Exynos 2700, akıllı telefonlardaki ısınma sorunlarına karşı getirdiği yenilikçi soğutma mimarisiyle de tüm dikkatleri üzerine çekiyor.

Park Yong-in’den Resmi Doğrulama ve Galaxy S27 Hedefi

Samsung, akıllı telefon pazarında kendi yonga setini kullanan sayılı firmalardan biri olarak Exynos serisiyle vakit zaman tenkitlere maruz kalsa da, bu alandaki Ar-Ge yatırımlarını sürat kesmeden sürdürüyor.

Kısa mühlet evvel şirket içi bir bilgilendirme toplantısında konuşan Samsung Electronics System LSI İşletmesi Başkanı Park Yong-in, Exynos 2700 yonga setinin planlandığı üzere geliştirildiğini açıkça söz ediyor.

Üst seviye yönetici spesifik bir model ismi vermese de, bu açıklama direkt 2027 yılının başlarında tanıtılacak olan Galaxy S27 serisini işaret ediyor.

Samsung’un genel stratejisi, kimi bölgelerde Qualcomm’un Snapdragon işlemcilerini, öbür bölgelerde ise kendi Exynos işlemcilerini kullanmak yönünde şekilleniyor.

Ancak son periyotta sızan raporlar, Exynos 2700’ün başarısına bağlı olarak Samsung’un Galaxy S27 üretiminin yüzde 50’sinde kendi yonga setini kullanabileceğini gösteriyor.

Bu atılım, maliyetleri düşürürken firmanın dış tedarikçilere olan bağımlılığını da kıymetli ölçüde azaltıyor.

Yeni Tasarım: Side-by-Side ve Heat Path Block (HPB) Teknolojisi

Donanım mimarisi ayrıntılarına inildiğinde, Exynos 2700’ün yalnızca daha fazla transistör yahut yüksek saat suratı sunmakla kalmadığı anlaşılıyor.

Çipin iç diziliminde esaslı değişiklikler yapılıyor. Yeni kuşak işlemci, işlemci (AP) ve DRAM ünitelerinin birebir alt katman üzerinde yan yana oturduğu Side-by-Side ismi verilen orijinal bir sistemde tasarlanıyor.

Önceki kuşaklarda üst üste yer alan bu bileşenler, telefonun dar alanında ısıyı biriktirerek aygıtın performansını sonlandırıyordu. Yeni mimaride ise bileşenler yan yana yerleştirilerek üzerlerine özel bir Heat Path Block (HPB – Isı Yolu Bloğu) bakır soğutucu ekleniyor.

Bu yenilikçi yapı, termal idaresi tepeye taşıyarak işlemci yük altındayken oluşan ısıyı eşit ve süratli bir biçimde dağıtıyor. Bu sayede bellek bant genişliğinin yüzde 30 ila 40 arasında artması ve bilhassa uzun periyodik oyun seanslarında yahut ağır iş yüklerinde sürdürülebilir performansın korunması sağlanıyor.

2nm Üretim Sürecindeki Zorluklar ve Hedefler

Exynos 2700’ün kalbinde yatan en kıymetli teknolojik atılım ise üretim sürecinde bâtın. Samsung, bu yonga setinde kendi dökümhanesinin ikinci jenerasyon 2nm GAA (Gate-All-Around) süreci olan SF2P teknolojisini kullanıyor.

Ancak bu ileri teknolojinin getirdiği birtakım üretim zorlukları hala masada duruyor. Şu anda dal kaynakları, bu üretim çizgisindeki verimlilik oranının yüzde 60 düzeylerinde olduğunu belirtiyor.

Yani üretilen silikon plakaların bir kısmı istenilen kalite standartlarını karşılayamıyor ve maliyetleri yukarı çekiyor. Buna karşın geliştirme sürecinin aksamaması, firmanın bu sorunu aşmak için büyük bir kaynak ayırdığını gösteriyor.

Verimlilik artırıldıkça hem üretim maliyetleri düşecek hem de çipin akıllı telefonlara entegrasyonu çok daha karlı bir hale gelecek.

Exynos 2700 ve Snapdragon 8 Seçkine Gen 6 Pro Rekabeti Kızışıyor

Akıllı telefon sanayisi, 2027 yılında Samsung Exynos 2700 ile Qualcomm’un en güçlü temsilcisi Snapdragon 8 Seçkine Gen 6 Pro arasındaki kıyasıya gayrete sahne olmaya hazırlanıyor.

Qualcomm’un Galaxy S27 serisinde yer almak için çeşitli RAM (LPDDR6 ve LPDDR5X) seçenekleriyle donatılmış çok sayıda Snapdragon varyantı test ettiği biliniyor.

Ancak Samsung, AMD’nin RDNA 4 mimarisine dayanan Xclipse sınıfı GPU’su ve yepisyeni termal tahlilleriyle Exynos 2700’ü pazarda hayli argümanlı bir rakip haline getiriyor.

Tek çekirdek performansında Qualcomm’un hala küçük bir adım önde olduğu iddia edilse de, Exynos 2700’ün yeni jenerasyon soğutma yapısı sayesinde çoklu çekirdek performansında arayı kapatması ve aygıtı serin tutarak kararlı çalışması bekleniyor. Samsung’un donanım kanadında gerçekleştirdiği bu atılım, kendi taşınabilir ekosistemini güçlendirmekle kalmıyor, tıpkı vakitte teknoloji dünyasında yeniliklerin hudutlarını zorluyor.

Kaynak: Shiftdelete