Huawei, Şanghay’da düzenlenen bir konferans sırasında yarı iletken teknolojilerine yönelik gelecek planlarını paylaştı. Şirket, 2031 yılına kadar 1.4 nanometre düzeyine eş bedel transistör yoğunluğuna sahip çipler üretmeyi hedeflediğini duyurdu.

Huawei’nin yarı iletken birimi başkanı He Tingbo, bu gayeye ulaşmak için klasik formüllerin dışına çıkacaklarını belirtti. Transistör boyutlarını küçültmek yerine sinyal iletim mühletini azaltmaya odaklanan yeni bir metodoloji üzerinde çalıştıklarını tabir etti.

Yeni Metodoloji ve Stratejik Hedefler

ABD ambargosu nedeniyle ASML’nin gelişmiş litografi makinelerine erişimi kısıtlanan Huawei, bu mahzurları aşmak için farklı yollar deniyor. Şirket, klasik üretim tekniklerinin zorlaştığı bir ortamda kendi özgün tahlilleriyle teknolojik ilerleyişini sürdürmeyi planlıyor.

Sektörde 1.4 nanometre üretim sürecine geçiş yapacak birinci firmanın Tayvan merkezli TSMC olması bekleniyor. TSMC, rastgele bir bölgesel çatışma yaşanmaması durumunda bu teknolojiyi 2028 yılında devreye almayı hedefliyor.

Küresel Çip Üretiminde Rekabet

TSMC, 1.4 nanometre sürecine geçiş hazırlıkları kapsamında 49 milyar dolarlık devasa bir yatırım planını hayata geçiriyor. Bu yatırım, dört yeni fabrika ve üretim çizgisinin kurulmasını kapsıyor.

Şu anda 2 nanometre üretim sürecinde çipler üreten TSMC, daldaki liderliğini korumak için çalışmalarını hızlandırıyor. Huawei ise ambargo şartlarına karşın kendi geliştirdiği yeni metodoloji ile bu rekabetin içinde kalmayı amaçlıyor.

Huawei’nin 2031 yılı için belirlediği bu savlı çip üretim gayeleri hakkında siz ne düşünüyorsunuz?

Kaynak: Shiftdelete