Tayvan merkezli yarı iletken devi TSMC, gelecek yıl başlamayı planladığı 2 nanometre (nm) çip üretimi için belirlenen kapasitesini şimdiden büsbütün doldurdu. Şirketin bu ileri teknoloji süreci için tahsis ettiği iki üretim tesisinin 2026 yılındaki tüm kapasitesi rezerve edildi.

TSMC çiplerine ağır ilgi

TSMC, 2025 yılının sonunda 2 nm çiplerin seri üretimine geçmeyi ve aylık 100 bin yonga plakası (wafer) üretim amacına ulaşmayı planlıyor. Bu üretim kapasitelerinin gelecek yıldan itibaren daha da artması bekleniyor.

TSMC’nin 2 nm üretimine odaklanacak olan Hsinchu ve Kaohsiung kentlerindeki iki fabrikasında pilot üretim şu anda devam ediyor. Lakin tam ölçekli üretime şimdi geçilmedi. Aktarılan bilgilere nazaran, pilot etaptaki randıman oranı yaklaşık olarak yüzde 70 düzeyinde seyrediyor.

Öte yandan, şirketin gelişmiş paketleme kapasitesinin de büsbütün dolduğu belirtiliyor. Bu kapasitenin de gelecek yıl aylık 150 bin adede ulaşabileceği tabir ediliyor. TSMC’nin 2 nm üretim sınırındaki en büyük müşterisinin kim olduğu açıklanmadı.

Ancak evvelki raporlar, Apple’ın rakipleri Qualcomm ve MediaTek’i geride bırakarak birinci 2 nm kapasitesinin yarısından fazlasını şimdiden garanti altına aldığını gösteriyor.

Şirketin “N2” olarak isimlendirdiği bu yeni litografi süreci, ilerleyen periyotta “N2P” versiyonu ile devam edecek. Her bir 2 nm wafer’ın fiyatı yaklaşık 30 bin dolar düzeyinde olacak. Bu fiyat yüksek görünse de, TSMC’nin 3 nm teknolojilerinde uygulayacağı yeni fiyatlar göz önüne alındığında rekabetçi bir sayı olarak bedellendiriliyor. Şirketin N3E süreci için 25 bin dolar, N3P için ise 27 bin dolar talep edeceği bildiriliyor.