Yapay zeka (AI) dalının ehemmiyeti giderek artarken, TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesi şu anda tamamen dolu. Bu durum, AI sanayisi için büyük bir tasa kaynağı oluşturuyor, fakat Tayvanlı dev, bu talebi yönetmek için stratejik bir adım attı.

TSMC yüksek talebe yetişemedi

Çipletleri birleştirerek AI çiplerinin performansını artırmada kilit rol oynayan gelişmiş paketleme tahlilleri, üreticiler için adeta bir ‘kutsal kâse’ haline geldi. Bu nedenle NVIDIA, AMD, Google, Apple ve MediaTek üzere büyük firmaların, TSMC’nin CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) üzere tahlillerine olan ilgisi doruğa ulaştı.

Ancak tedarik zinciri kaynaklarından gelen bilgilere nazaran, TSMC artık paketleme talebini tek başına karşılayamıyor. Şirket, bu “taşan” siparişleri karşılamak ve talebi dengelemek için siparişlerin bir kısmını dış kaynak kullanımına yönlendirmeye karar verdi. Bu kapsamda, ASE Technology ve SPIL üzere Tayvanlı firmalar TSMC’den gelen bu ek siparişleri üstleniyor.

TSMC, hem Tayvan’da hem de ABD’de yeni tesisler kurarak CoWoS üretim sınırlarını etkin olarak genişletiyor. Lakin müşterilerinin talebindeki aciliyet göz önüne alındığında, Tayvan devi kıymetli bir strateji değişikliğine giderek dış kaynak kullanımını benimsemiş durumda.

ASE Technology üzere firmalar, beklenen talebi karşılamak maksadıyla üretim ayak izlerini genişletmek için “milyarlarca” dolar harcadıklarını rapor ediyorlar. Bu dış kaynak kullanımı, TSMC’nin müşteri taleplerini karşılamasını sağlamanın yanı sıra, Intel üzere rakiplerin paketleme segmentinde avantaj elde etmesini tedbire yollarından biri olarak görülüyor.

Gelişmiş paketleme, teknoloji devleri için artık en ileri üretim süreçleri kadar kritik bir ehemmiyete sahip. NVIDIA, AMD ve Apple, CoWoS-L ve CoWoS-S’in en büyük müşterileri ortasında yer alıyor. Fakat Google, Qualcomm ve MediaTek üzere öbür şirketler her vakit alternatif arayışında oldukları için, Intel de bu alanda yeni bir rakip olarak ortaya çıktı.

TSMC’nin talebi dışarıya aktarmasıyla, firma daha geniş bir üretim sınırı yelpazesine erişim sağlamış oluyor, bu da müşteri siparişleri için rekabeti önlemenin bir yolu. Bilgi süreç dünyasında kıymeti süratle artan gelişmiş paketleme tedarik zincirinin gelecekte nasıl evrileceği merak konusu. Çünkü, tek bir oyuncunun tüm sanayi siparişlerini tek başına karşılayamayacağı netleşiyor.