Ünlü analist Ming-Chi Kuo tarafından paylaşılan bilgilere nazaran, yarı iletken devi TSMC, yapay zeka çipi üretiminde ihtilal yaratması beklenen yeni kuşak CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) paketleme teknolojisini 2028 yılının ikinci yarısında seri üretime almayı hedefliyor. NVIDIA’nın yeni kuşak Feynman yapay zeka çipleri için birinci benimseyenlerden biri olacağı bu teknoloji, mevcut CoWoS paketleme metodunun fizikî boyut sonlarını aşmayı amaçlıyor. TSMC’nin bu atağı, bilhassa ultra büyük ölçekli paketlerin üretimi konusunda bölümde kıymetli bir verimlilik artışı sağlamayı hedefliyor. Intel’in EMIB-T teknolojisiyle rekabet edecek olan bu yeni sistem, yapay zeka pazarının artan süreç gücü gereksinimine karşılık vermek üzere geliştiriliyor.

CoPoS Teknolojisi Fizikî Hudutları Yine Belirleyecek

Mevcut CoWoS teknolojisi, silikon orta katmanların boyutuyla sonlu olduğu için çok büyük ölçekli yapay zeka yongalarının üretiminde teknik darboğazlar yaratabiliyordu. CoPoS teknolojisi ise orta katman ihtiyacını ortadan kaldırarak, panel üzerine direkt heyetim yapılmasına imkan tanıyor. Bu sayede üretim sınırlarındaki litografi makinesinin fizikî sınırlamaları aşılmış oluyor.

TSMC’nin yeni tekniği, bölümde 9.5x retikül boyutunun üzerindeki devasa çip dizaynlarının önünü açacak.

Cam Çekirdekli Tasarım Performansı Artıracak

Analist Ming-Chi Kuo’nun ayrıntılandırdığı üzere, yeni paketleme prosedürü cam çekirdeğin ABF (Ajinomoto Buildup Film) katmanları ortasına yerleştirildiği bir yapı üzerine kuruluyor. Bu tasarım, çip bileşenlerinin daha kararlı bir halde monte edilmesini sağlarken, birebir vakitte termal idare ve sinyal iletimi açısından da üstün bir performans sunuyor.

CoWoS yapısına kıyasla çok daha esnek bir üretim süreci sunan CoPoS, NVIDIA üzere yüksek performanslı hesaplama muhtaçlıkları olan şirketlerin taleplerini karşılamak için kritik bir rol oynayacak.

NVIDIA ve TSMC İş Birliği Güçlenecek

Piyasada Intel’in EMIB-T teknolojisinin NVIDIA tarafından değerlendirildiğine dair savlar dolaşsa da, TSMC’nin bu yeni adımı NVIDIA ile olan stratejik paydaşlığı müdafaayı hedefliyor. 2028 yılına gerçek ilerlerken, yapay zeka çiplerinin mimarisinde gerçekleşecek bu değişim, yalnızca boyut değil, tıpkı vakitte maliyet verimliliği açısından da büyük bir dönüşüm vadediyor. Analistler, bu teknolojinin başarılı olması durumunda TSMC’nin yüksek kaliteli çip paketleme pazarındaki hakimiyetini sürdüreceğini öngörüyor.

Sizce 2028 yılında yapay zeka çipi üretiminde cam çekirdek teknolojisine geçiş, donanım dünyasında ne üzere esaslı değişiklikleri beraberinde getirecek? Görüşlerinizi ve iddialarınızı yorumlar kısmında bizimle paylaşabilirsiniz.

Kaynak: Shiftdelete