NVIDIA özel HBM tahlili, yarı iletken dünyasının iki rakibini birebir masaya oturttu. Öte yandan Samsung ve TSMC’nin, NVHBM isimli belleğin base die’ını 3nm düğümünde geliştirmek için güçlerini birleştirdiği öne sürülüyor. HBM, yüksek bant genişlikli bellek manasına gelir. Ayrıyeten base die, yığılmış bellek katmanlarının altında yer alan ve denetim işlerini üstlenen temel çiptir.

Samsung bugüne kadar HBM’in hem çekirdek hem de base die üretiminde “anahtar teslim” yaklaşımını benimsiyordu. Fakat NVIDIA’nın özel belleği daha sade bir üretim zinciri istiyor. Bu sebeple iki firma, kalite doğrulama adımlarını azaltacak standart bir eser için birlikte çalışıyor.

NVIDIA özel HBM sebep tek süreç istiyor?

Feynman GPU’ları için özel HBM kullanılacağı belirtilmişti. NVIDIA, bu tahlilin standart HBM4E’ye nazaran en fazla yüzde 30 daha fazla bellek bant genişliği sunduğunu söylüyor. Bant genişliği, belleğin belli müddette aktarabildiği bilgi ölçüsüdür. Ayrıyeten güç tüketimi en fazla yüzde 15 daha düşük olacak.

Ancak bu avantajların çalışması için bellek üreticileri arasında standartlaşma koşul. Bu yüzden NVIDIA’nın Samsung, Micron ve SK hynix’ten base die’ı TSMC’nin 3nm sürecinde üretmesini istediği aktarılıyor. Çekirdek die ise altıncı jenerasyon DRAM süreci olan 1c’ye dayanmak zorunda. Böylelikle NVIDIA özel HBM için üç üretici de birebir temel çipi kullanacak.

Tek süreç kullanılırsa NVIDIA her tedarikçinin örneğini farklı ayrı doğrulamak zorunda kalmayacak. Böylelikle vakit ve kaynak tasarrufu sağlanacak. Üstelik sonuncu hedef, tüm üreticilerde dengeli performans elde etmek. Zira NVIDIA özel HBM dizaynının bedeli, farklı tedarikçilerde birebir sonucu vermesine bağlı.

Samsung’un tavrı ve TSMC’nin açıklaması

Samsung’un bu talebi kabul ettiği aktarılıyor. Dahası, Koreli devin “anahtar teslim” modelinden uzaklaştığı birinci örnek bu olacak. Yeniden de şirket, NVIDIA özel HBM talebi TSMC’nin kapasitesini aşarsa kendi dökümhanesini değerlendirmeye devam ediyor.

Standart HBM’in çekirdek ve base die geliştirmesi ise Samsung’da sürecek. Bununla birlikte talep çok yüksek olduğundan Samsung’un TSMC ile süreksiz bir ittifaka sıcak baktığı belirtiliyor.

Son olarak NVIDIA, TSMC’den sadece NVHBM base die’ını üretmesini değil, 3D DRAM üretimine başlamasını da istedi. TSMC ise süratle cevap verdi. Şirket, 3D DRAM’i seri üretme planı olmadığını ve mantık çipi üretiminde kalacağını açıkladı.

Ayrıca HBM, Samsung’un döküm ziyanlarını azaltmasında değerli rol oynuyor. Daha evvelki bir kestirime nazaran şirketin ziyanı tek yılda yüzde 41 azaldı. Gerçekten sayı 2025’te 6,74 trilyon won (5,1 milyar dolar) iken 2026’da 3,92 trilyon won’a (2,95 milyar dolar) geriledi.

Kaynak: Shiftdelete