Yapay zeka devi NVIDIA’nın, 2028 yılının ikinci yarısından itibaren arka uç (backend) süreçlerinde Intel’in gelişmiş Foveros çip teknolojisinden yararlanabileceği sav ediliyor. Güney Kore merkezli GF Securities analisti Jeff Pu tarafından paylaşılan rapor, NVIDIA’nın üretim stratejisinde değerli bir değişikliğe gidebileceğine işaret ediyor. Halihazırda TSMC’nin üretim kapasitesi üzerindeki yoğunluğu azaltmak isteyen bölüm temsilcileri, Intel’in yarı iletken paketleme tahlillerini bir alternatif olarak görüyor. NVIDIA’nın bu atılımıyla birlikte, Intel’in 14A üretim düğümünün devreye girmesiyle eş vakitli olarak gelişmiş paketleme hizmetlerinde yeni bir periyot başlaması bekleniyor.

Üretim Süreçlerinde Arka Uç Teknolojileri Öne Çıkıyor

Modern yapay zeka GPU’larının üretimi, mantıksal olarak ön uç ve arka uç olmak üzere iki ana kademeye ayrılmaktadır. Ön uç süreçleri çipin direkt süreç kapasitesini belirleyen temel devreleri oluştururken, arka uç süreçleri ise üretilen bu yongaların paketlenmesi ve data merkezi kullanımına uygun hale getirilmesi kademelerini kapsar. Intel, ön uç üretiminde TSMC ile rekabet etmeye devam etse de, bilhassa gelişmiş paketleme teknolojileriyle pazar hissesini artırmayı hedeflemektedir.

Daha evvel Google’ın TPU çiplerinde Intel’in EMIB ve EMIB-T teknolojilerini tercih ettiğine dair gelen bilgiler, Intel’in dökümhane stratejisinin muvaffakiyete ulaştığını gösteriyor. Analist Jeff Pu’nun son raporu, NVIDIA’nın da benzeri bir yol izleyerek Intel’in teknik kapasitesinden faydalanabileceğini ortaya koyuyor.  Bu durum, Intel’in yalnızca bir çip üreticisi değil, tıpkı vakitte kritik bir teknoloji tedarikçisi olarak pozisyonunu güçlendirdiğini kanıtlıyor.

Foveros 3D İstifleme Teknolojisi Avantaj Sağlıyor

Intel’in Foveros teknolojisi, mevcut EMIB-T tahlillerinden farklı olarak gerçek bir 3D istifleme yeteneği sunmaktadır. EMIB, yongaların yan yana yerleştirilmesini temel alırken; Foveros, bilgi süreç katmanlarını direkt bir ana kalıp (base die) üzerine dikey olarak istifler. Bu yapılandırma, çip paketinin fizikî ayak izini küçültürken, birebir vakitte bilgi yolu suratlarını ve güç verimliliğini değerli ölçüde artırır.

NVIDIA’nın 2028’de Intel ile iş birliği yapması, şirketin yapay zeka donanımlarında muhtaçlık duyduğu yüksek performanslı paketleme ihtiyaçlarını karşılamasına imkan tanıyacaktır. Intel’in 14A düğümüyle üretilecek olan bu yeni jenerasyon çiplerin, TSMC’nin üretim yükünü hafifleterek global ölçekteki çip arzı krizine karşı bir istikrar ögesi olması bekleniyor.

Sizce NVIDIA’nın üretim stratejisinde Intel ile iş birliğine gitmesi, yapay zeka pazarındaki rekabeti nasıl etkileyecek? Intel’in dökümhane tarafındaki bu yükselişi hakkındaki fikirlerinizi aşağıda bizimle paylaşabilirsiniz.

Kaynak: Shiftdelete