Apple, ultra ince gövdesiyle dikkat çeken yeni iPhone Air modelini tanıttı. Tanıtım sırasında gösterilen görseller, şirketin inceliği sağlamak ismine tüm bileşenleri kamera çıkıntısının içine sığdırdığı izlenimini vermişti. Lakin son ortaya çıkan anakart tasarım şemaları, durumun farklı olduğunu gösteriyor.

iPhone Air modelinin anakartı incelendi

Sızıntılara nazaran, A19 Pro yongasının değerli bir yer kapladığı görülüyor. Anakartın kendisi, yerden tasarruf sağlamak için bileşenlerin her iki tarafa da yerleştirildiği “sandviç” yapıda üretilmiş. Aygıtın içinde ayrıyeten C1X 5G modemi ve N1 kablosuz irtibat yongası üzere değerli kesimler da bu kartın iki tarafında konumlanmış. Şirket, kendi geliştirdiği çipleri kullanarak alandan kazanmayı başarmış görünüyor.

Ancak tüm bu gayretlere karşın Apple, ana devre kartını büsbütün kamera çıkıntısının içine sığdıracak kadar küçültememiş. Toplumsal medyada paylaşılan çizimler, anakartın telefonun içinde nasıl konumlandığını net formda ortaya koyuyor ve görselde yalnızca A19 Pro yongasının kamera çıkıntısına yerleştirildiği görülüyor. Tüm ana kartın buraya taşındığı izlenimi hakikat değil.

Önümüzdeki birkaç kuşak içinde Apple’ın anakart dizaynlarını daha da küçülterek tüm bileşenleri yalnızca kamera kümesine sığdırması ve kalan geniş alanı daha büyük bir bataryaya ayırması gelecekte yaşanabilecek bir gelişme olarak bedellendiriliyor. Yeniden de anakartın gerçekte tam olarak bu halde olup olmadığını mutlaklaştırmak için birinci söküm görüntülerinin yayınlanması bekleniyor.

Peki siz bu bahis hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.