Intel, EMIB-T teknolojisiyle TSMC’nin CoWoS paketlemesine rakip oluyor. 2027’de üretime girecek teknoloji yüzde 50 maliyet avantajı vadediyor.
Intel, gelişmiş paketleme tahlilleriyle Intel Foundry tarafında dış müşterilerden büyük ilgi görüyor. Şirketin en yeni paketleme teknolojileri gelecek yıldan itibaren seri üretime girmeye hazırlanıyor.
Intel’in Gömülü Çoklu Kalıp Bağlantı Köprüsü (EMIB) teknolojisi, tasarımcıların maliyet, güç ve bant genişliğini sistem seviyesinde optimize etmesine imkan tanıyor. Bu teknoloji, tam boyutlu bir silikon ara katmanının getirdiği maliyet ve alan dezavantajları olmadan yüksek yoğunluklu irtibat sağlıyor.
EMIB-T ile maliyet avantajı ve üretim takvimi
EMIB-T varyantı, TSV teknolojisini kullanarak ASIC’lerin güç irtibatlarına direkt erişmesini sağlıyor ve tek bir pakette çoklu kilovatlık tahliller sunuyor. PCB ve silikon alt katman üreticisi Unimicron’a nazaran, Intel’in EMIB-T teknolojisi 2027 yılında yüksek hacimli üretime ulaşacak.
Broadcom ve Meta üzere ASIC dizayncıları, maliyetleri düşürmek ve benzeri avantajları korumak emeliyle TSMC’nin CoWoS paketlemesinden EMIB’e geçişi kıymetlendiriyor. EMIB-T ile CoWoS arasındaki fiyat farkı, kıymetli bir ara katman ihtiyacına bağlı olarak yüzde 50’ye kadar çıkabiliyor.
Bu maliyet avantajı, müşterilerin üretim süreçlerinde farklı alanlara yatırım yapabilmesine imkan tanıyor. Intel, müşterilerin EMIB, EMIB-M ve EMIB-T üzere tüm varyantları kullanarak silikon ölçeklendirmesi yapmalarını hedefliyor.
TSMC’nin paketleme zorlukları ve Intel’in stratejisi
Intel, gelişmiş paketleme teknolojileriyle müşterileri TSMC’den kendi tarafına çekmeye çalışıyor. TSMC’nin NVIDIA’nın Vera Rubin tasarımı için kullandığı CoWoS-L paketlemesinde birtakım meseleler yaşadığı belirtiliyor.
Dört kalıplı bir mimari olan Rubin Ultra dizaynında, paketin bükülmesi sebebiyle işlemci kalıplarının alt katmanla tam temas sağlayamadığı argüman ediliyor. Bu durum, TSMC’nin CoWoS-L dizaynında karşılaştığı zorluklar arasında yer alıyor.
Intel, EMIB teknolojisiyle yüksek bant genişlikli bellekleri destekleyen çoklu kalıp yapılarını daha verimli bir formda paketlemeyi amaçlıyor. Bu rekabetin yarı iletken dünyasında nasıl bir değişim yaratacağını düşünüyorsunuz?
Kaynak: Shiftdelete