Yapay zeka ve bulut bilişim teknolojilerinin sürat kesmeden büyüdüğü günümüzde, bilgi merkezlerinin süreç gücü gereksinimi her geçen saniye artıyor. Teknolojik dönüşümün öncülerinden Intel, bilgi merkezleri ve yapay zeka altyapıları için geliştirdiği yeni kuşak işlemci ailesi Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest) serisini resmi olarak duyuruyor.

Şirketin en gelişmiş üretim mimarisi olan Intel 18A düğümünü temel alan bu yeni aile, bilhassa yüksek süreç yoğunluğu, üst seviye güç verimliliği ve bulut tabanlı iş yüklerinde ihtilal yaratacak bir performans sunuyor. Serinin amiral gemisi pozisyonundaki Intel Xeon 6990E+, tam 288 adet verimlilik çekirdeği (E-core) ve devasa önbellek kapasitesiyle kesimdeki standartları kökten değiştirmeyi hedefliyor.

• Intel 18A Mimarisinin Birinci Meyvesi: Xeon 6+ serisi, Intel’in data merkezi segmentinde en gelişmiş 18 angstrom (Intel 18A) üretim teknolojisini kullandığı birinci işlemci ailesi olarak tarihe geçiyor.

• 288 Çekirdek ve 576 MB L3 Önbellek: Zirve modeli olan Xeon 6990E+, 288 adet yeni jenerasyon Darkmont E-çekirdeği barındırıyor ve çift soketli sistemlerde toplamda 576 çekirdeğe kadar ölçeklenebiliyor.

• Yapay Zeka ve Ağ Altyapısı Odaklı: İşlemciler, casus tabanlı yapay zeka modelleri, data analitiği ve bulut lokal iş yüklerinde rakip mimarilere kıyasla iş parçacığı başına yüzde 30’a varan performans avantajı sağlıyor.

Intel 18A ve Gelişmiş Paketleme Teknolojisi Neler Sunuyor?

Intel, Xeon 6+ mimarisini tasarlarken yalnızca çekirdek sayısını artırmakla kalmıyor, tıpkı vakitte işlemcinin temel yapısını baştan aşağı yeniliyor. İşlemcide kullanılan Intel 18A üretim süreci, RibbonFET transistör mimarisi ve işlemci yongasının art tarafından güç dağıtımı sağlayan PowerVia sistemi ile birleşiyor.

Bu yenilikçi yaklaşım, elektron akışını optimize ederek watt başına düşen performansı azamî düzeye çıkarıyor.

İşlemcinin fizikî dizaynında ise disaggregate (ayrıştırılmış) yani çiplet tabanlı bir yaklaşım benimseniyor. EMIB 2.5D ve Foveros Direct 3D paketleme teknolojileri sayesinde, farklı üretim düğümlerinden çıkan bileşenler tek bir silikon üzerinde kusursuz bir formda bir ortaya getiriliyor.

Xeon 6+ platformunda, Intel 18A süreciyle üretilen 12 adet CPU çipleti yer alıyor ve her çiplet içerisinde 24 adet hiper iş parçacığı (Hyper-Threading) takviyesi bulunmayan Darkmont çekirdeği bulunuyor. Bu devasa işlemci çekirdekleri, Intel 3 mimarisiyle üretilen üç adet taban katmanının üzerinde yükseliyor. En dış kısımda ise data akışını yöneten iki adet Intel 7 tabanlı I/O (giriş-çıkış) bloğu yer alıyor.

Bellek ve I/O Altyapısında Darboğazlar Tarihe Karışıyor

Büyük bilgi setleri ve karmaşık yapay zeka algoritmaları çalıştırılırken en büyük problemlerden biri bellek darboğazları oluyor. Intel, bu sorunun önüne geçebilmek ismine bellek alt sistemine önemli yatırımlar yapıyor. Xeon 6+ serisi, tam 12 kanallı DDR5 8000 MT/s bellek dayanağıyla birlikte geliyor. Bu yüksek süratli bellek bant genişliği, sunucuların datayı sürece suratını katlıyor.

PCIe Gen 5 ve Donanım Hızlandırıcılar

Platform, yüksek süratli bilgi transferi için 96 sinirlik PCIe Gen 5 takviyesi sunuyor. Bunun yanı sıra 64 sinirlik CXL (Compute Express Link) teknolojisi sayesinde harici hızlandırıcılar ve bellek havuzları ile direkt, çok düşük gecikmeli temaslar kurulabiliyor.

I/O bloklarının içinde yer alan sekiz adet entegre donanım hızlandırıcısı; kriptografi, bilgi akışı sürece (DSA) ve bellek içi tahlil (IAA) üzere spesifik vazifeleri direkt CPU’nun üzerinden alarak ana süreç ünitelerinin yalnızca saf performans gerektiren işlere odaklanmasını sağlıyor.

Enerji Takibinde Yeni Periyot: Intel AET

Veri merkezlerinin işletme maliyetlerinde güç tüketimi çok kritik bir rol oynuyor. Xeon 6+ modellerinde sunulan en dikkat cazibeli yeniliklerden biri de Intel Application Energy Telemetry (AET) teknolojisi oluyor.

Donanım tabanlı bu telemetri aracı, sunucu sahiplerinin mikro servisler, sanal makineler, konteynerler ve hatta ferdî yazılım iş parçacıkları seviyesinde güç tüketimini anlık olarak izlemesine imkan tanıyor. Bu sayede bulut sağlayıcıları, hangi uygulamanın ne kadar güç tükettiğini tam olarak tahlil ederek üst seviye bir güç optimizasyonu gerçekleştirebiliyor.

Güç Tüketimi ve Çıkış Tarihi

Intel, Xeon 6+ işlemci ailesinin mevcut Xeon 6 platformlarında kullanılan LGA 4710 soket yapısı ile tam uyumlu olduğunu ve mevcut altyapılara kolaylıkla entegre edilebileceğini belirtiyor. İşlemcilerin ısıl tasarım güçleri (TDP) ise sunulan muazzam performansa paralel olarak 300 W ile 500 W ortasında değişiklik gösteriyor.

AMD’nin 192 çekirdekli Epyc 9965 modeline karşı thread başına ortalama yüzde 30 performans ve yüzde 30 güç verimliliği avantajı sav eden yeni jenerasyon canavarlar, bilgi merkezlerinde verimlilik odaklı yeni bir devrin kapısını aralıyor.