Huawei, yeni taşınabilir işlemcisi Kirin 9050 Pro modelini duyurarak teknoloji dünyasında kıymetli bir adım attı. Bu yeni çip, şirketin şimdiye kadar geliştirdiği en güçlü işlemci olma teziyle Mate XT 2 aygıtında kullanılıyor.

Huawei, bu işlemcinin büsbütün Amerikan teknolojisinden bağımsız olduğunu belirtiyor. 12 Eylül 2026 tarihinde Çin pazarında satışa sunulan Mate XT 2, bu yeni donanım ile dikkat çekiyor.

Kirin 9050 Pro ve Performans Verileri

Huawei tüketici grubu başkanı Richard Yu, sahne sunumunda bu işlemcinin şirketin bugüne kadarki en güçlü Kirin çipi olduğunu söz etti. Performans datalarına nazaran bu yeni işlemci, bir evvelki kuşak Mate XT modellerinde kullanılan Kirin 9020’ye kıyasla yüzde 42 oranında genel bir güzelleşme sunuyor.

Çip düzeyindeki bilgiler, Kirin 9030 Pro ile karşılaştırıldığında yüzde 24 daha yüksek tek çekirdek ve yüzde 52 daha yeterli çoklu çekirdek performansı ortaya koyuyor. Bunun yanı sıra grafik sürece tarafında yüzde 142 oranında bir artış gözlemleniyor.

Dokuz çekirdekli LinxiCore işlemci ünitesi, 3.1 GHz suratına kadar çıkabiliyor. Maleoon GPU ünitesi donanım tabanlı ışın izleme dayanağı sunarken, Da Vinci NPU ünitesi aygıt üzerinde 30 milyar parametreli bir model çalıştırabiliyor.

Ancak tüm bu performans bilgilerinin direkt Huawei tarafından paylaşıldığını ve bağımsız bir doğrulama sürecinden geçmediğini belirtmek gerekiyor. Şirket, rastgele bir hakemli çalışma yahut tarafsız inceleme sunmuş değil.

LogicFolding Teknolojisi ve Üretim Süreci

Kirin 9050 Pro, Huawei’nin LogicFolding ismini verdiği yeni bir teknikle üretilen birinci ticari silikon olma özelliğini taşıyor. Bu teknik, Mayıs ayında Şanghay’da düzenlenen IEEE ISCAS etkinliğinde Huawei yarı iletken şefi He Tingbo tarafından detaylandırılmıştı.

LogicFolding teknolojisi, transistörleri küçültmek yerine mantıksal devreleri iki etkin silikon katmanına bölerek yüz yüze birleştiriyor. Bu yapıda yaklaşık 1.5 mikrometre aralığında 50 milyon dikey ilişki noktası bulunuyor.

Sinyallerin daha kısa aralarda seyahat etmesi sayesinde Huawei, çalışma voltajını düşürürken yoğunluğu artırabildiğini belirtiyor. Bu prosedür, klâsik üretim tekniklerine farklı bir yaklaşım getiriyor.

Üretim sürecinde kullanılan ekipmanlar ise dikkat çekmeye devam ediyor. Huawei, işlemcinin üretim sürecine dair bir düğüm noktası bilgisi paylaşmadı.

Daha evvelki tahliller, SMIC’in üçüncü kuşak 7nm süreci olan N+3 teknolojisinin kullanıldığını göstermişti. Bu süreçte aşırı ultraviyole litografi kullanılmadığı bilinse de, ASML daldırma tarayıcıları hala üretim sınırında yer alıyor.

Bloomberg’in 2024 tarihli raporuna nazaran, SMIC’in evvelki Kirin 9000s işlemcileri üretirken Applied Materials ve Lam Research ekipmanlarını kullandığı biliniyor. Bu ekipmanların kullanımı, 2022 yılındaki ihracat kuralları öncesinde tedarik edilen donanımlarla devam ediyor.

Huawei, 2019 yılından bu yana Amerikan tesirini azaltma konusunda kıymetli bir yol kat etti. Mate 30 Pro modelinde Amerikan kesimi kullanılmadığı UBS ve Fomalhaut Techno Solutions tahlillerinde görülmüştü.

Şirketin bu alandaki gayretleri, devam eden bir çaba olarak bedellendiriliyor. Sanayi oyuncuları, Huawei’nin performans farkını kapatma suratının beklenenden daha yüksek olduğunu öngörüyor.

Sizce Huawei’nin bu yeni işlemci teknolojisi, global pazardaki rekabet istikrarlarını nasıl etkileyecek?

Kaynak: Shiftdelete