Huawei’nin sadece DUV litografi ekipmanlarını kullanarak 2 nm sınıfı üretime ulaşmayı tanımlayan yeni patent başvurusu, şirketin yaptırımlar altında gelişmiş çip üretimini sürdürme kararlılığını açık biçimde ortaya koyuyor.

Huawei yeni çip patenti aldı

EUV makinelerine yönelik kapsamlı ihracat kısıtlamaları nedeniyle ASML’nin gelişmiş sistemlerine erişemeyen Huawei, buna karşın üretim ortağı SMIC ile birlikte mevcut altyapının sonlarını zorlayan bir üretim yolu tanım ediyor. Patent, 2022’de sunulmasına karşın yakın vakitte kamuya açıklanarak yarı iletken araştırmacısı Dr. Frederick Chen tarafından fark edildi.

Belgede, Huawei ve SMIC’in 21 nm metal aralığına ulaşmasını sağlayabilecek gelişmiş bir çoklu desenleme tekniği anlatılıyor. Bu boyut, TSMC ve Samsung’un EUV tabanlı 2 nm sınıfı süreçleriyle tıpkı düzeye denk geliyor.

Huawei’nin yaklaşımının temelini optimize edilmiş bir “Kendinden Hizalamalı Dört Katmanlı Desenleme” süreci oluşturuyor. Kesimde benzeri teknikler çok daha fazla pozlama gerektirirken bu formülün DUV pozlama sayısını dörde kadar indirdiği belirtiliyor.

Bu sadeleştirilmiş yapı, agresif bir desenleme sürecini mümkün kılarken tıpkı vakitte DUV altyapısının kapasitesini en uç noktaya taşıyor. Şirket, bu metotla SMIC’in Kirin 9030’da kullanılan N+3 sürecinden direkt 2 nm kuşağına sıçramayı ve bunu EUV araçlarına gereksinim duymadan gerçekleştirmeyi planlıyor.

Buna rağmen dal uzmanları süreci ticari açıdan temkinli kıymetlendiriyor. Laboratuvar ortamında uygulanabilir olsa da bu kadar ağır çoklu desenleme, randımanı düşürmesi, kusur riskini artırması ve maliyetleri yükseltmesiyle biliniyor.

Bu nedenle önde gelen üreticiler 3 nm ve altındaki süreçlerde uzun müddettir tek pozlama EUV’ye geçmiş durumda. Tekrar de Huawei’nin SAQP tabanlı üretiminin yüksek hacimli üretime ulaşması durumunda, bu yol yaptırımlar karşısında kıymetli bir teknolojik atılım niteliği taşıyacak.

Patent, şirketin bu alandaki ısrarını ve Çin’in kendi yarı iletken ekosisteminde dışa bağımlılığı azaltma gayesi doğrultusunda mevcut litografi teknolojilerini ne kadar zorlamaya hazır olduğunu gösteriyor.