AMD, en yeni Ryzen X3D serisi işlemcilerinde kullandığı 3D V-Cache teknolojisi nedeniyle ABD’de iki farklı patent ihlali davasıyla karşı karşıya kaldı. Yarı iletken patent lisanslama şirketi Adeia, AMD’nin tescilli hibrit bağlama teknolojilerini kendilerinden lisans almadan kullandığını argüman etti. Adeia, davayı Teksas Batı Bölgesi Federal Mahkemesi’nde açtı.

AMD, enteresan bir mevzuyla gündem oldu

Adeia, yaptığı resmi açıklamada, AMD’nin 2022 yılından bu yana 3D V-Cache işlemcilerinde hibrit bağlama tekniğini kullandığını belirtti. Şirket, bu teknolojinin Ryzen X3D serisine oyun performansında kıymetli avantajlar sağladığını aktardı. Lakin Adeia, bu süreçte AMD ile lisans muahedesi yapamadıklarını, uzun süren görüşmelere karşın bir sonuç alınamadığını açıkladı.

Dava evrakında, AMD tarafından ihlal edilen on adet patent olduğu bildiriliyor. Bu patentlerin yedisi hibrit bağlama teknolojileriyle, üçü ise gelişmiş yarı iletken üretim süreçleriyle bağlantılı. Adeia, bu patentlerin AMD’nin çip tasarım sürecinde direkt rol oynadığını ve şirketin pazardaki liderlik pozisyonuna ulaşmasında hisse sahibi olduğunu savunuyor.

Dava, AMD’nin eserleri TSMC tarafından üretilmesine karşın yalnızca AMD’ye yöneltildi. Adeia, TSMC’nin sadece üretici olduğunu, AMD’nin ise bu teknolojilerin dizayncısı ve direkt faydalanıcısı olduğunu vurguladı. Bu durum, davanın odağının üretimden çok tasarım kademesine kaydığını gösteriyor.

Adeia’dan yapılan açıklamada, dava açılmasına karşın yeni bir lisans mutabakatı ihtimaline açık olunduğu lakin gerekirse mahkeme sürecinin sonuna kadar gidecekleri belirtildi.

Olası bir lisans fiyatı yahut yüklü bir tazminat, AMD’nin 3D yığınlı işlemcilerdeki üretim maliyetini artırabilir. Şirketin bilhassa Zen 6 ve sonrası mimarilerde bu teknolojiyi daha geniş ölçekte kullanmayı planladığı düşünüldüğünde, bu türel süreç AMD’nin uzun vadeli yol haritasında değerli bir baskı yaratma potansiyeli taşıyor. AMD cephesinden ise bahisle ilgili şimdi resmi bir cevap gelmedi.