Intel Fab 62 için Arizona’daki inşaat alanında yeni bir etaba geçildi. Şirket, imal basamağındaki fabrikaya üretim ekipmanı kurmaya başladı. Tesis ise Ocotillo yerleşkesindeki altıncı fabrika olacak. Ayrıyeten planlara nazaran 2028 sonuna kadar çalışmaya başlaması gerekiyor.

Intel’in üretim kısmının başındaki yönetici Naga Chandrasekaran’a nazaran proje artık bina imalinden ekipman evresine geçti. Bu sebeple şimdi karmaşık üretim sistemleri kurulacak ve ayarlanacak. Akabinde üretim süreçlerinin kalifikasyonu yapılacak.

Intel Fab 62 Hakkında Belirsiz Kalanlar

Intel şimdi fabrikanın planlanan üretim kapasitesini açıklamadı. Ayrıyeten üretim maliyeti de belirli değil. Üstelik tesiste kullanılacak üretim teknolojisi için kesin bir karar yok.

Değerlendirilen seçenekler arasında Intel 18A, 18A-P ve Intel 14A var. Birebir yerleşkede Fab 52 de bulunuyor, fakat bu fabrika için Intel 18A zati açıklanmıştı. Bu teknoloji ise RibbonFET transistör mimarisini PowerVia ile birleştiriyor.

PowerVia, güç iletimini silikon plakanın arka yüzüne taşıyor. Böylelikle güç ve sinyal kontakları ayrılıyor, hasebiyle devre yerleşimindeki kısıtlar azalıyor. Bu durum bilhassa transistör yoğunluğu yüksek işlemciler için değerli, zira bu çiplerde elektriksel ve güç tüketimi ihtiyaçları artıyor.

High-NA EUV Oregon’da Üretimde

Intel, Oregon’daki D1X tesisinde High-NA EUV litografisini üretim süreçlerine dahil etti. Şirketin verdiği bilgiye nazaran teknoloji, Panther Lake ailesindeki birtakım bileşenlerin üretiminde de kullanılıyor. Yani usul laboratuvar denemelerinin ötesine geçti. Tekrar de bu, üretilen tüm çiplerin her katmanının bu teknolojiyle basıldığı manasına gelmiyor.

Önceki EUV sistemlerine nazaran en büyük fark, optiğin sayısal açıklığının 0,33’ten 0,55’e çıkarılması. Bu sayede daha küçük yapılar ve daha yüksek çözünürlük elde ediliyor. Fakat anamorfik optik kullanıldığında pozlama alanı küçülüyor. Bu sebeple kimi büyük çip yapıları birden fazla pozlamayla basılıp birleştirilmek zorunda kalıyor. Münasebetiyle süreçten daha yüksek hassasiyet ve kararlılık bekleniyor.

Ekonomik getirisi ise şimdi net değil. Yüksek çözünürlük birtakım çoklu pozlama adımlarını azaltabiliyor. Ancak aygıtlar daha karmaşık, üstelik entegrasyon için fotomaskların, materyallerin ve ölçüm ekipmanlarının uyarlanması gerekiyor. Çalışan bir çipin kesin maliyeti ise kalıp boyutuna, aygıt verimliliğine ve randımana bağlı.

Intel’in evvelki açıklamalarına nazaran bu ekipmanlarda geliştirme ve üretimin çeşitli evrelerinde 1 milyondan fazla silikon plaka işlendi. Fakat bu sayı, büsbütün üretilmiş ya da satışa hazır işlemci sayısı değil. Hakikaten teknolojiyi pahalandırmak için süreç kararlılığı, kusur yoğunluğu ve ekipmanın gerçek performansı belirleyici.

Intel Fab 62 Dışında ABD’deki Diğer Yatırımlar

Intel tıpkı vakitte ABD’nin öteki bölgelerinde de üretimi genişletiyor. Örneğin New Albany’deki Ohio One alanında gelecekteki fabrika binalarından birinin birinci büyük taşıyıcı elemanı yerleştirildi. Fakat şirket orada çip üretiminin başlayacağı kesin tarihi şimdi vermiyor.

Arizona ve New Mexico’da ise EMIB ve Foveros paketleme teknolojileri geliştiriliyor. Ayrıyeten Santa Clara’da yeni bir fotomaske üretim tesisi inşa ediliyor. Intel Foundry için asıl gaye, müşterilere gelişmiş süreçlerle yüksek hacimde, öngörülebilir maliyetle ve kabul edilebilir randımanla çip üretebildiğini kanıtlamak.

Intel Fab 62’deki ekipman konseyimi, şirketin ABD üretim kapasitesi açısından kıymetli bir adım. Lakin fabrikanın son yapılandırması, kapasitesi ve seri üretime geçiş takvimi şimdi belirlenmedi. Tek net tarih ise tesisin 2028 sonuna kadar devreye girmesi planı.

Kaynak: Shiftdelete