Yapay zeka modellerinin süratle büyümesiyle birlikte bölümün en büyük darboğazı haline gelen yüksek bant genişlikli bellek (HBM) tedarikine beklenmedik bir alternatif doğuyor. Yedi yıldır kapalılık içinde çalışmalarını sürdüren Kepler Computing, ferroelektrik bellek (FeRAM) teknolojisini ve yeni bir 3D istifleme mimarisini kullanarak klâsik HBM tahlillerine maliyet odaklı bir alternatif geliştirdiğini duyurdu.

En dikkat cazibeli nokta ise bu üretimin aşırı ultraviyole (EUV) litografi üzere en gelişmiş yarı iletken düğümlerine gereksinim duymadan, mevcut ve olgun üretim çizgilerinde gerçekleştirilebilmesi.

EUV Zorunluluğu Ortadan Kalkıyor: 28 nm Düğümde FeRAM Üretimi

Günümüzde HBM üretimi yapan SK Hynix, Samsung ve Micron üzere bellek üreticileri; yüksek maliyetli EUV litografi sistemlerine ve hayli karmaşık paketleme süreçlerine bağımlı durumda. Kepler Computing ise ferroelektrik RAM (FeRAM) kimyasını özelleştirerek standart HBM kapasitelerini korurken üretim maliyetlerini önemli oranda aşağı çekmeyi hedefliyor. Teşebbüs, ölçeklenebilir sonuncu dizayna ulaşmadan evvel 35 farklı kompozit gereç denemesi gerçekleştirdiğini belirtiyor.

Şirketin üretim stratejisindeki en kritik ortak ise GlobalFoundries oldu. Kepler, standart bir 28 nm üretim tesisini sadece sekiz ay üzere rekor bir müddette bellek fabrikasına dönüştürmeyi başardı. Klâsik DRAM fabrikalarının devreye alınma müddetinin ortalama 24 ayı bulduğu göz önüne alındığında, bu dönüşüm müddeti sanayi açısından değerli bir avantaj sağlıyor.

Yatırım Desteği ve Yol Haritası

Kepler Computing, geliştirdiği mimariyi hayata geçirebilmek ismine aralarında GlobalFoundries, Intel Capital ve AMD Ventures üzere bölüm devlerinin bulunduğu yatırımcılardan yaklaşık 468 milyon dolar fon topladı. Şirketin mevcut durumu ve gelecek planları şu biçimde şekilleniyor:

• İşlenen Plaka Sayısı: Şu ana kadar yeni teknolojiyle yaklaşık 2.000 adet silikon plaka (wafer) işlendi.
• İlk Örnekler: Birinci FeRAM tabanlı HBM gibisi bellek örneklerinin bu yılın sonuna gerçek test hedefli teslim edilmesi planlanıyor.
• Seri Üretim Tarihi: GlobalFoundries’in Singapur’daki tesisinde tam ölçekli hacimli üretime gelecek yıl başlanması, ABD tesislerindeki üretimin ise 2028 yılında devreye girmesi hedefleniyor.

Sektördeki Şüphecilik ve Gerçek Dünya Beklentileri

Geçmişte birçok bellek teşebbüsü emsal tezlerle ortaya çıkmış olsa da seri üretimde verimlilik (yield) ve güvenilirlik sıkıntıları sebebiyle ticarileşme evresinde zorlandı. FeRAM teknolojisi güç verimliliği ve süratiyle bilinirken, yüksek yoğunluklu yapay zeka hızlandırıcılarının gerektirdiği yazma dayanıklılığı ve devasa bellek bant genişliğini pratikte nasıl karşılayacağı merak konusu.

Eğer Kepler Computing vadettiği performans metriklerini alanda doğrularsa, AMD ve Intel üzere devlerin hızlandırıcı çiplerinde HBM maliyetlerini önemli ölçüde aşağı çekmesi ve TSMC üzerindeki ambalajlama yükünü hafifletmesi mümkün görünüyor. Şirketin birinci test yongalarının yoğunluk, bant genişliği ve gecikme müddetlerine dair somut dataların önümüzdeki aylarda netleşmesi bekleniyor.

Kaynak: Shiftdelete