Akıllı telefon yonga setleri jenerasyondan nesile daha karmaşık hale gelirken, yüksek performansın getirdiği aşırı ısınma sıkıntıları da artıyor. Samsung, Exynos 2600 ile bu duruma yeni bir tahlil getirerek, standart modüllere nazaran yarı boyutunda olan lakin performans kaybı yaşatmayan bir LPDDR5X RAM tasarımı sunuyor.

Bu yeni paketleme standardı, klâsik tekniklerin ötesine geçerek aygıtların termal idaresini uygunlaştırmayı hedefliyor. Samsung’un geliştirdiği bu özel LPDDR5X RAM modülü, Exynos 2600 ile entegre bir formda çalışmak üzere tasarlandı.

Yeni jenerasyon Heat Pass Block teknolojisi ve donanım avantajları

Geleneksel PoP (Package-on-Package) metodu, RAM çipinin yonga setinin üzerine yerleştirildiği eski bir teknoloji olarak yerini Samsung’un Heat Pass Block (HPB) sistemine bırakıyor. Bu yeni teknoloji, Qualcomm ve MediaTek üzere üreticiler için de gelecekte bir standart haline gelebilir.

Paylaşılan görseller, Exynos 2600 ile kullanılan LPDDR5X RAM çipinin 18 yerine 15 pin içerdiğini ve fizikî olarak çok daha küçük olduğunu gösteriyor. Bu tasarım değişikliği, performans kaybı yaşanmadan daha kompakt bir yapı sunulmasına imkan tanıyor.

HPB soğutucu bloğu, 2nm silikon kalıbın üzerinde net bir formda konumlandırılıyor. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro modelinin de HPB teknolojisini kullanacağı göz önüne alındığında, bu yeni ve küçük RAM modüllerinin öbür üreticiler tarafından da benimsenmesi bekleniyor.

Akıllı telefon yonga setleri güçlendikçe, yalnızca gelişmiş litografi teknikleri ısınma sıkıntılarını çözmek için kâfi olmuyor. iPhone 17 Pro Max modelindeki A19 Pro yongası, büyük bir buhar odasına sahip olmasına karşın 6W güç hududunda termal kısıtlamaya maruz kalıyor.

Apple’ın WMCM yaklaşımı ve bölümdeki değişim

Apple, A20 Pro yonga setinde klâsik metotlardan uzaklaşarak WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisine geçiş yapıyor. Bu prosedürde DRAM çipi, silikonun üzerine değil yan tarafına yerleştirilerek termal verimlilik artırılmaya çalışılıyor.

Samsung’un Exynos 2600 ile uyguladığı formül Apple’ın yaklaşımından farklı olsa da, her iki şirket de klâsik paketleme tekniklerinin artık yetersiz kaldığı konusunda hemfikir. Kesim, yüksek performanslı yonga setlerinin soğutulması için yeni fizikî düzenlemelere muhtaçlık duyuyor.

Sizce akıllı telefonlardaki bu yeni çip paketleme teknolojileri, aygıtların ısınma sıkıntısını büsbütün çözebilir mi?

Kaynak: Shiftdelete