Telefon pazarında donanım bağımsızlığı elde etmek, global teknoloji devlerinin en büyük stratejik maksatları ortasında yer alıyor. Bu doğrultuda geçtiğimiz yıl kendi geliştirdiği birinci taşınabilir işlemcisi XRING O1 ile büyük sükse yaratan Xiaomi, vites artırmaya devam ediyor. Mi Code veritabanından sızan bilgilere nazaran şirket, yeni jenerasyon amiral gemisi işlemcisi XRING O3 modelini yıl sonunda pazara sunmaya hazırlanıyor.

Qualcomm ve MediaTek üzere devlere olan bağımlılığı azaltmayı amaçlayan Çinli teknoloji lideri, XRING O3 ile performans çıtasını bir adım daha üst taşımayı ve akıllı telefon pazarındaki tartısını pekiştirmeyi hedefliyor. Birinci etapta Çin pazarına özel aygıtlarda yer alması beklenen yonga seti, mimari yapısındaki esaslı değişikliklerle dikkat çekiyor.

• Yeni Çekirdek Mimarisi: Xiaomi, evvelki modeldeki 10 çekirdekli ve dört kümeli karmaşık tasarımı terk ederek XRING O3 modelinde daha sade ve optimize edilmiş 3 kümeli, 8 çekirdekli bir heyetime geçiş yapıyor.

• 4 GHz Hududu Aşılıyor: Yeni işlemcinin en güçlü performans çekirdeği (Prime) 4.05 GHz üzere rekor bir sürate ulaşırken, grafik süreç ünitesinin (GPU) çalışma suratı da 1.5 GHz düzeyine kadar çıkarılıyor.

• Katlanabilir Telefon Odağı: XRING O3 işlemcisinin, şirketin üzerinde çalıştığı yeni kuşak katlanabilir ekranlı telefonu Xiaomi 17 Fold (kod ismi Q18) modeline güç vermesi bekleniyor.

3 Nanometre Teknolojisiyle Yüksek Performans ve Maliyet Dengesi

Teknoloji dünyası, yarı iletken üretim süreçlerinde TSMC’nin 2 nanometrelik (nm) üretimine odaklanırken, Xiaomi bu bahiste daha ayakları yere basan maliyet odaklı bir strateji izliyor. Gelen bilgiler, XRING O3 işlemcisinin TSMC’nin gelişmiş 3nm N3P üretim mimarisiyle banttan ineceğini gösteriyor. Bu tercih, hem üretim maliyetlerini optimize ediyor hem de aygıtların son kullanıcıya daha erişilebilir fiyatlarla ulaşmasına imkan tanıyor.

3nm N3P teknolojisi, güç verimliliği konusunda da önemli avantajlar barındırıyor. Akıllı telefonların en büyük meselelerinden biri olan ısınma ve yüksek güç tüketimi, bu optimize üretim süreci sayesinde minimuma indiriliyor. Xiaomi, donanım optimizasyonunu büsbütün kendi denetiminde yürüttüğü için yazılım ile donanım ortasındaki ahengi en üst düzeye çıkarma talihi yakalıyor.

Tasarım Büsbütün Yenileniyor: Verimlilik Çekirdeklerinde Devasa Sıçrama

XRING O3 modelinin mimari yapısı incelendiğinde, şirketin mühendislik tarafında dersine yeterli çalıştığı net bir biçimde görülüyor. Birinci jenerasyon XRING O1 modelinde yer alan ve art plan süreçlerini yöneten verimlilik çekirdekleri (Little), 1.79 GHz saat suratında vazife yapıyordu. Yeni geliştirilen XRING O3 yonga setinde ise bu düşük güç tüketen çekirdeklerin suratı tam 3.02 GHz düzeyine yükseltiliyor.

Bu devasa sürat artışı, telefonun art plan süreçlerini çok daha akıcı bir biçimde yürütmesine kapı aralıyor. Kullanıcılar toplumsal medyada gezinirken yahut kolay günlük vazifeleri yerine getirirken telefon neredeyse hiç zorlanmıyor ve bu sayede batarya ömrü korunuyor. Ağır yük gerektiren operasyonlar için ise 3.42 GHz suratındaki Titanium çekirdekleri ve 4.05 GHz suratındaki Prime ana çekirdeği devreye giriyor.

Katlanabilir Ekranlarda Çoklu Vazife Performansı

Xiaomi’nin yeni yonga setini bilhassa katlanabilir ekran formundaki amiral gemisi aygıtlarında kullanmak istemesi tesadüf değil. Geniş ekranlı katlanabilir telefonlar, birebir anda birden fazla uygulamanın çalıştırıldığı çoklu misyon (multi-tasking) senaryolarına sıkça mesken sahipliği yapıyor. XRING O3 mimarisi, sunduğu 9600 MT/s bellek suratı ve güçlendirilen grafik ünitesiyle bu kuvvetli süreçlerin altından kalkabilecek bir güç vaat ediyor.

Şirket yetkilileri, her yıl büsbütün kendi bünyelerinde geliştirilen yeni bir taşınabilir işlemciyi piyasaya süreceklerini daha evvel ilan ediyor. XRING O3 atağı, bu vizyonun kararlılıkla devam ettiğini gösteriyor.

Sadece akıllı telefonlar değil, gelecekte Xiaomi’nin ekosistemindeki öteki akıllı aygıtlar ve hatta elektrikli araç projeleri de bu özelleştirilmiş çiplerden beslenebiliyor. Yıl bitmeden tanıtılması planlanan yeni işlemci, taşınabilir pazardaki tüm istikrarları değiştirmeye aday görünüyor.