Akıllı telefon dünyasında kendi işlemcilerini üreterek dala yön veren Huawei, merakla beklenen yeni jenerasyon Kirin 2026 serisi üzerinde yoğun bir biçimde çalışıyor.

Çin merkezli teknoloji devinin yeni taşınabilir işlemcisine ilişkin ayrıntılar, sağlam sızıntı kaynakları tarafından gün yüzüne çıkarıldı.

Sızdırılan bilgilere nazaran, hem standart hem de Pro olmak üzere iki farklı versiyonla gelecek olan Kirin 2026 serisi, firmanın ambargolara karşın donanım pazarındaki tezini sürdürdüğünü kanıtlıyor.

Özellikle Kirin 2026 Pro modelinin çekirdek yapılandırması ve Huawei’nin çip üretiminde uyguladığı yeni kuşak LogicFolding (Mantık Katlama) mimarisi, teknoloji tutkunlarını heyecanlandırmayı başarıyor.

Kirin 2026 Pro İşlemcisinin Sızdırılan Çekirdek Özellikleri

Weibo üzerinde SuperDimensional isimli sızıntı kaynağı tarafından paylaşılan ayrıntılara nazaran, 5G takviyeli Kirin 2026 Pro işlemcisi, performansı ve güç verimliliğini dengeleyen epey güçlü bir altyapı sunuyor.

İşlemci, 1+4+4 formatında toplam dokuz çekirdekli bir dizilim kullanıyor. En ağır misyonlar için ayrılan harika büyük çekirdek (Super Large Core), 3.1 GHz zirve frekans suratına ulaşabilen 1 adet Taishan V4 performans çekirdeğinden oluşuyor.

Hatırlatmak gerekirse, bir evvelki jenerasyon olan Kirin 9030 Pro işlemcisinde Taishan V3 büyük çekirdeği yer alıyordu ve bu çekirdek 2.75 GHz suratında çalışıyordu.

Yani yeni kuşakta saat suratlarında önemli bir sıçrama yaşanıyor.

Orta yükteki süreçleri üstlenen performans odaklı orta çekirdek kümesinde, çoklu iş parçacığı (multi-threading) ve oyun yükleme müddetleri için özel olarak optimize edilen 4 adet Taishan V4 çekirdeği bulunuyor.

Enerji verimliliğini merkeze alan ve arka plan vazifeleriyle süratli uygulama başlatmalarından sorumlu küçük çekirdek kümesi ise 4 adet Taishan V4 Efficiency (Verimlilik) çekirdeğine mesken sahipliği yapıyor.

Grafik ve yapay zeka tarafına baktığımızda da durum epeyce tezli görünüyor.

Sızıntılar, çipin 8 hesaplama üniteli (8CU) bir GPU ünitesi barındırdığını gösteriyor. Yapay zeka süreçleri için ise 6 yapay zeka çekirdekli bir NPU (Nöral İşlem Birimi) altyapısı kullanılıyor. Bu NPU ünitesinin 100 TOPs ve 34 TOPs formunda çift katmanlı bir süreç gücü sunduğu tez ediliyor.

LogicFolding ve Tau Yasası ile Gelen Tasarım Devrimi

Huawei’nin yeni işlemcisi yalnızca çekirdek sayısıyla değil, üretim ideolojisiyle de bölümde fark yaratıyor.

Ambargolar sebebiyle dünyanın en gelişmiş EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi makinelerine erişimi kısıtlı olan şirket, performansı artırmak için Moore Yasası yerine kendi geliştirdiği Tau Yasası (Tau Scaling Law) stratejisini uyguluyor.

Geometrik küçültme yerine zamansal ölçeklendirmeye ve sinyal gecikmelerini azaltmaya odaklanan bu yeni yasa, LogicFolding ismi verilen 3D (üç boyutlu) çip istifleme mimarisiyle hayat buluyor.

LogicFolding teknolojisi, transistörleri tek bir düzlem yerine üst üste katmanlar halinde dizerek, tıpkı metrekareye çok daha fazla süreç ünitesi sığdırılmasına imkan tanıyor.

Araştırma ve test sonuçları, Kirin 2026 Pro’nun milimetrekare başına 238 milyon transistör (MTr/mm²) yoğunluğuna ulaştığını gösteriyor.

Bu paha, teorik olarak TSMC’nin 3nm yahut Intel’in 18A üretim düğümlerine rakip olabilecek devasa bir transistör yoğunluğu manasına geliyor.

Sinyal yollarının kısalması, hem işlemcinin daha az ısınmasını hem de reaksiyon müddetinin dramatik oranda düşmesini sağlıyor.

Huawei Mate 90 Serisi ile Birlikte Gelecek

Donanım tutkunlarının Kirin 2026 serisi işlemcilerle ne vakit tanışacağı sorusu da giderek netleşiyor.

Şirketin amiral gemisi lansman takvimine paralel olarak, hem standart Kirin 2026 hem de Kirin 2026 Pro versiyonlarının sonbahar aylarında düzenlenecek Huawei Mate 90 serisi etkinliğinde görücüye çıkması bekleniyor.

Standart modelin, Pro versiyona nazaran biraz daha farklı fakat yeniden de üst seviye verimlilik sağlayan özelliklerle donatılacağı sızıntılar arasında yer alıyor.

Kaynak: Shiftdelete